超纯水设备出水符合芯片生产用水需求
是指载有集成电路的半导体元件。芯片制造又称晶圆制造,是在晶圆表面通过物理和化学工艺步骤形成器件,电子纯水设备,并用金属线将器件连接起来形成集成电路的过程。芯片的需求主要来自科技的蓬勃发展,电子消费产品芯片的需求不低于汽车行业的需求。芯片的生产过程冗长,保定纯水设备,对所有的设备技术要求很严格,短时间解决芯片短缺问题仍然是一个难题,而如何提高芯片的成品率问题就显得尤为重要。
edi超纯水技术受欢迎的原因是什么?edi超纯水技术,也称为连续电除盐技术,是两种成熟的水净化技术——电渗析和离子交换技术的结合。在低能耗的条件下去除溶解盐。运行中无需化学再生,出水电阻率高于混床出水,可达10-18.2mω.cm,达到电子级水i级标准。edi对一级反渗透出水电导率要求不高,进水电导率在4-30us∕cm都能够合格产水。可能需要添加软化装置,以去除水中的钙和镁离子。如果电导率高,只需调整工作电流和用量(---),这是一项技术。edi超纯水技术中的离子交换树脂不需要酸碱的化学再生,edi纯水设备,节省了大量的酸、碱和清洗用水,电子超纯水设备,---降低了劳动强度。更重要的是,无废酸碱排放,属于非化学水处理系统。无需酸碱储存和处理,无废水排放。
edi膜堆主要由交替排列的阳离子交换膜、浓水室、阴离子交换膜、淡水室和正、负电极组成。离子交换树脂充夹在阴阳离子交换膜之间形成单个处理单元,并构成淡水室,单元与单元之间用网状物隔开,形成浓水室。在直流电场的作用下,淡水室中离子交换树脂中的阳离子和阴离子沿树脂和膜构成的通道分别向负极和正极方向迁移,阳离子透过阳离子交换膜,阴离子透过阴离子交换膜,分别进入浓水室形成浓水。同时edi进水中的阳离子和阴离子跟离子交换树脂中的氢离子和氢氧根离子交换,形成超纯水(高纯水)。超---电流使水电解产生的大量氢离子和氢氧根离子对离子交换树脂进行连续的再生。传统的离子交换,离子交换树脂饱和后需要化学间歇再生。而edi膜堆中的树脂通过水的电解连续再生,工作是连续的,不需要酸碱化学再生。
edi装置将给水分成三股独立的水流:纯水、浓水、和极水。纯水(90%-95%)为终得到水,浓水(5%-10%)可以再循环处理,极水(1%)排放掉。
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