半导体纯水设备-半导体纯水设备厂家-瑞尔精工品质

超纯水设备技术应用 出水符合电镀行业用水需要电镀的本质是利用电解原理，半导体纯水设备定制，让金属或其他材料的产品表面附有金属膜，使产品具有、耐腐蚀、耐磨、美观等功能。因此电镀行业对水质要求更为严格，半导体纯水设备，稍有疏忽，后果就是影响产品美观，降低电镀工艺性能，因此pcb电镀涂装工业经常使用超纯水设备，以满足清洁用水的需要。　　传统的超纯水制取工艺是采用阴阳树脂交换设备，其缺点是树脂使用一段时间后要经常再生。随着膜分离技术的不断成熟，采用反渗透工艺，或在反渗透后通过edi和抛光混床工艺，以制得超纯水，其出水电导率可达18.2mω，符合电镀行业的用水需要。

edi膜堆主要由交替排列的阳离子交换膜、浓水室、阴离子交换膜、淡水室和正、负电极组成。离子交换树脂充夹在阴阳离子交换膜之间形成单个处理单元，并构成淡水室，单元与单元之间用网状物隔开，形成浓水室。在直流电场的作用下，淡水室中离子交换树脂中的阳离子和阴离子沿树脂和膜构成的通道分别向负极和正极方向迁移，阳离子透过阳离子交换膜，阴离子透过阴离子交换膜，分别进入浓水室形成浓水。同时edi进水中的阳离子和阴离子跟离子交换树脂中的氢离子和氢氧根离子交换，形成超纯水（高纯水）。超---电流使水电解产生的大量氢离子和氢氧根离子对离子交换树脂进行连续的再生。传统的离子交换，离子交换树脂饱和后需要化学间歇再生。而edi膜堆中的树脂通过水的电解连续再生，工作是连续的，不需要酸碱化学再生。

edi装置将给水分成三股独立的水流：纯水、浓水、和极水。纯水（90%-95%）为终得到水，浓水（5%-10%）可以再循环处理，极水（1%）排放掉。